差示掃描量熱儀可以用來研究許多亞穩(wěn)態(tài)材料如半結晶聚合物、多晶型材料、復合材料以及合金等的結構變化過程,可以實現(xiàn)常規(guī)的DSC無法實現(xiàn)的超高加熱/降溫速率下的實驗。借助其傳感器可以實現(xiàn)高加熱速率為300萬度每分鐘和快加熱速率為240萬度每分鐘的超高溫度掃描速率下的實驗,實驗溫度范圍為-100-1000℃。
差示掃描量熱儀配備有爐體跨越了傳統(tǒng)熱流型DSC和功率補償型DSC的鴻溝。它具有比肩功率補償型DSC的*升降溫速率,同時又兼顧熱流型DSC的優(yōu)勢,例如基線穩(wěn)定、耐腐蝕、維護簡易、使用成本低等等??梢栽谳^寬的溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)500K/min加熱速率和200K/min冷卻速率,特別適用于需要盡快在某一溫度下達到平衡狀態(tài)(如等溫結晶和等溫固化)的動力學研究,也可以利用它來模擬實際加工工藝。此外,快速的升降溫速率能夠加速試驗,節(jié)省工作時間。
差示掃描量熱儀*的傳感器設計理念可以獲得優(yōu)異的再現(xiàn)性。傳感器和坩堝相結合可得到固定的環(huán)形接觸區(qū)域。坩堝底部的凹型設計可以避免坩堝裝樣壓制后的變形凸起,進而避免坩堝底部變形對傳熱的影響,可以得到優(yōu)異的再現(xiàn)性。優(yōu)質(zhì)坩堝可選配*樣品盒。樣品盒中每個坩堝都有獨立編號的位置,有效避免坩堝變形的同時,極有利于樣品復檢。